2022年12月17日，公司在“2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”上荣获“年度技术突破奖”和“年度优秀创新产品奖”。
集微网消息，本次活动由中国半导体投资联盟、爱集微共同举办，以“磨砺以须，逐势破局”为主题，根据市场、学研、资方、品牌等多维度可靠数据，秉承客观真实、公正公开、范围广泛的原则，通过公开征集、自愿申报、专家评选等程序，严格筛选出行业年度优秀人物、机构、企业与品牌，隆重揭晓了29大奖项。
● “年度技术突破奖”旨在表彰技术不断创新迭代，攻克难关，技术水平国际先进或国内领先，推动全球科技潮流向前迈进的企业。
● “年度优秀创新产品奖”旨在表彰填补国际、国内空白或者国产替代，有效解决“卡脖子问题”的优秀创新企业，促进完善国家集成电路产业链自立自强。
（集微网消息： https://mp.weixin.qq.com/s/GgWpNpXmHHAEQDj0qH14jg）