2022年7月15日-16日，2022第六届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店举办。杭州众硅电子科技有限公司参与本次峰会，公司董事长兼总经理顾海洋博士在半导体设备材料论坛上分享了公司在国产CMP设备工艺技术上取得的阶段性成果，并发布了CMP新产品。
| 本届峰会由中国半导体投资联盟、手机中国联盟主办，爱集微、厦门半导体投资集团承办。厦门市委常委、副市长黄晓舟，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（国家大基金）总裁丁文武，中国科学院院士徐红星，工信部电子司副司长杨旭东，上海科技创业投资（集团）有限公司党委书记、执行董事、总经理傅红岩等领导和专家与会并致辞。 |
峰会上，顾海洋博士展示了公司的CMP产品系列，包括8英寸CMP设备（TENMS®200S CMP）、6英寸CMP设备（TENMS®150 CMP）以及12英寸CMP设备（TTAISTM300 CMP）。并表示众硅科技将不断创新，推出更多有竞争力的产品，为国产CMP设备的发展贡献力量。