跨界全球，心芯相联|众硅科技2023 SEMICON CHINA 完美收官
2023-07-126月29日至7月1日在上海举办的SEMICON CHINA 2023半导体年度盛会已圆满落幕，此次展会众硅科技携TTAIS® 300、TENMS® 150S/200S以及TNTAS® ECMP等CMP设备和技术解决方案重装亮相，展示了集成电路制造和大硅片及碳化硅衬底等半导体生产应用中化学机械平坦化工艺的最新实践和成果，受到了广泛的关注，许多业界同仁、领域专家纷纷驻足众硅展台，热情交流探讨集成电路市场前沿技术和发展趋势。
2023杭州独角兽榜单发布|众硅再登准独角兽企业榜单
2023-04-132023年4月10日，由中国科协指导，杭州市人民政府、民建浙江省委会、中国投资发展促进会共同主办的第七届万物生长大会在杭州市国际博览中心隆重举行。会上，中国投资发展促进会创投专委会、杭州市创业投资协会联合微链共同发布了《2023杭州独角兽&准独角兽企业榜单》。
喜报！众硅科技再获杭州士兰集昕2022年度优秀供应商奖
2023-01-062023年1月，众硅科技再次获得杭州士兰集昕微电子有限公司颁发的“2022年度优秀供应商”奖，成为杭州士兰集昕供应商体系内连续两年获得该奖项的CMP设备企业。士兰高度评价了众硅科技的产品及服务，并表示“众硅员工在士兰服务期间配合度高，服务质量甚好！”
【2023中国IC风云榜】众硅科技：荣获“年度技术突破奖”和“年度优秀创新产品奖”
2022-12-192022年12月17日，公司在“2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”上荣获“年度技术突破奖”和“年度优秀创新产品奖”。
众硅科技亮相集微半导体峰会|顾海洋博士会上发布公司CMP新产品
2022-07-202022年7月15日-16日，2022第六届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店举办。杭州众硅电子科技有限公司参与本次峰会，公司董事长兼总经理顾海洋博士在半导体设备材料论坛上分享了公司在国产CMP设备工艺技术上取得的阶段性成果，并发布了CMP新产品。