2021年12月18日，公司在“2022第三届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”上荣获“年度最具成长潜力奖”。
本次活动由中国半导体投资联盟、爱集微共同举办，奖项经过中国半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同组成的评委会投票评选产生。
“年度最具成长潜力奖”是面向在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资的企业和已形成较强的细分领域竞争优势，发展速度较快的企业。此奖项旨在表彰具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。
公司自2018年成立以来，凭着过硬的技术快速发展，完成了国产设备的整线替代。随着商业资本的不断进入，众硅的技术和速度进入了一个更高的平台。目前，众硅除了8英寸抛硅设备的量产外，用于第三代半导体的6英寸设备和8英寸抛铜设备都已完成了研发并且也有了销售。近日，众硅科技获得近2亿元投资，将加速高端12英寸CMP设备的商业化步伐。