6月29日至7月1日在上海举办的SEMICON CHINA 2023半导体年度盛会已圆满落幕，此次展会众硅科技携TTAIS® 300、TENMS®150S/200S以及TNTAS® ECMP等CMP设备和技术解决方案重装亮相，展示了集成电路制造和大硅片及碳化硅衬底等半导体生产应用中化学机械平坦化工艺的最新实践和成果，受到了广泛的关注，许多业界同仁、领域专家纷纷驻足众硅展台，热情交流探讨集成电路市场前沿技术和发展趋势。
众硅科技此次参会展示的TTAIS® 300、TENMS® 150S/200S以及TNTAS® ECMP等CMP设备主要针对集成电路制造和大硅片及碳化硅衬底的化学机械平坦化工艺应用，代表了先进CMP设备的新发展。这几款设备的操作软件更为优化，提高了制程兼容性，更加紧密的架构设计和更为成熟的工艺技术在保障其作业稳定性的基础上进一步提高了工艺灵活性，从而提高生产效率和生产力，更好地支持半导体化学机械研磨工艺与设备的国产化。
12英寸化学机械平坦化设备
众硅公司通过自主创新，研发出了首台单台可同时支持3盘和2盘工艺制程的12英寸CMP设备（TTAIS®300 CMP）。该设备已于2022年被认定为国内首台（套）产品，该设备采用6x独立研磨模组和2x独立清洗模组的全新紧凑的架构，工艺灵活性更高，制程兼容性更好，可以适用于90nm以下所有高端制程，在芯片生产的过程中，提供可维护性高、生产效率快、综合运营成本低等优点，不仅可以节约成本还可以加快研发速度。
除IC制程以外，TTAIS®300 CMP也支持12英寸的硅片化学机械抛光。拥有平坦度和均匀性好，金属和颗粒污染低，综合运营成本低等特点。
新一代8英寸化学机械平坦化设备
公司研制的8英寸先进CMP设备，已获得国际半导体行业SEMI认证。作为新一代8英寸CMP设备（TENMS®200S），众硅TENMS®200S CMP具有可靠性高、自动控制软件先进、占地面积小等亮点（占地面积仅5.94㎡，大幅提高设备的单位面积产出率），可以应用于Si/STI/ILD/Poly/Si/W/Cu等制程。
第三代半导体6英寸化学机械平坦化设备
众硅公司研发的6英寸CMP设备（TENMS®150 CMP）适用于第三代半导体，已率先为国内第三代半导体客户提供平坦化的解决方案。
碳化硅衬底化学机械抛光设备
众硅科技重磅推出了针对碳化硅衬底的CMP设备（TNTAS®ECMP），该设备拥有独特的碳化硅化学机械抛光工艺，且无需强氧化剂，工艺条件温和，工艺结果优秀；TNTAS®ECMP为全自动CMP设备，无需封蜡/贴膜，不仅去除率高、产能高、综合运营成本（COO）低，且化学尾液处理更简便环保。
DMS® 单 / 双 CMP 模组
众硅科技DMS® 单 / 双 CMP 模组为各类实验室提供定制化研磨模组设计，采用与整机一致的通用设计，达成等同的工艺结果且设备具有成本优势。
SDS&SDD研磨液供液系统
除此之外，众硅科技的SDS&SDD设备为CMP系列产品提供了稳定的研磨液供液系统，这使得众硅科技的CMP化学机械平坦化设备和解决方案更能满足长时间高效稳健运作的需求，进一步引领市场。
在国家战略支持以及缺芯潮的刺激下，中国大陆半导体产业加速扩张，设备采购需求不断攀升。但是全球半导体产业核心设备被欧美日行业巨头掌控，部分外国设备厂商被限制向中国厂商出售产品，遏制了中国半导体产业发展进程。半导体关键设备亟待进口替代，国内半导体设备行业正迎来历史性窗口期。目前，国内关键工艺所需的CMP设备被国外巨头垄断，急需突破。作为关键工艺CMP设备国产化的推动者，立志于打造世界一流的集成电路设备公司，开发世界先进水平的高端CMP设备，加速半导体设备的国产化和产业化。目前，众硅科技CMP设备已经取得了阶段性突破：6英寸设备TENMS® 150S 已经获得多家第三代半导体材料工艺器件产线订单；TENMS® 200S 8英寸先进CMP设备已获得国际半导体行业SEMI认证，在多家知名产线各种CMP制程全面量产中；TTAIS® 300 12英寸设备也已陆续搬入集成电路制造及大硅片生产企业进行各种工艺验证。众硅科技有望成为国内极少数具备6英寸、8英寸、12英寸全制程工艺开发和CMP设备研发全面覆盖能力的厂商。
公司总经理顾海洋表示：作为领先的国产设备厂商之一, 众硅科技将继续积极努力进行技术创新, 在全球进行专利布局, 以自身的技术优势和高性价比来赢得市场的信任和口碑。未来, 众硅科技在抓住CMP设备国产化机遇的同时, 持续夯实内功, 真正为客户做出性能稳定、品质优良、高性价比的集成电路国产高端设备。
关于众硅科技
杭州众硅电子科技有限公司自2018年创立以来，始终致力于集成电路高端设备-化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、制造和销售，为国内外半导体行业和其他先进工艺领域提供先进技术和高效服务。众硅科技集聚国内外高端人才，拥有强大的专业技术研发团队，在半导体设备的设计理念、材料应用、硬件和软件的构造、以及工艺技术特点和产业化应用上精益求精、与时俱进。怀揣诚信、勇于创新、追求卓越、不断进取，众硅科技将继续深耕集成电路设备领域，优化迭代CMP设备，强化技术壁垒，解决全球集成电路设备市场痛难点问题。