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【2023中国IC风云榜】众硅科技:荣获“年度技术突破奖”和“年度优秀创新产品奖”

2022年12月17日,公司在“2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”上荣获“年度技术突破奖”和“年度优秀创新产品奖”

集微网消息,本次活动由中国半导体投资联盟、爱集微共同举办,以“磨砺以须,逐势破局”为主题,根据市场、学研、资方、品牌等多维度可靠数据,秉承客观真实、公正公开、范围广泛的原则,通过公开征集、自愿申报、专家评选等程序,严格筛选出行业年度优秀人物、机构、企业与品牌,隆重揭晓29奖项


 “年度技术突破奖”旨在表彰技术不断创新迭代,攻克难关,技术水平国际先进或国内领先,推动全球科技潮流向前迈进的企业。


● “年度优秀创新产品奖”旨在表彰填补国际、国内空白或者国产替代,有效解决“卡脖子问题”的优秀创新企业,促进完善国家集成电路产业链自立自强。




















(集微网消息: https://mp.weixin.qq.com/s/GgWpNpXmHHAEQDj0qH14jg)